Похоже, Huawei добилась прогресса в своем вычислительном портфолио, поскольку новый анализ новейшего серверного чипа компании демонстрирует впечатляющие улучшения.
Новейшие серверные чипы Huawei демонстрируют впечатляющие улучшения, достигнутые благодаря конфигурации чиплетов
Серверные процессоры Huawei оказались в центре внимания рынка с выходом предыдущей модели Kunpeng 920, поскольку, как сообщается, она использовала 7-нм технологию и архитектуру на базе ARM, демонстрируя передовые позиции компании в компьютерной индустрии. Теперь @Kurnalsalts получил образец новейшего серверного чипа Huawei Kunpeng 930 и провёл его тщательную разборку, продемонстрировав корпус, память и конфигурацию ввода-вывода. Судя по всему, Huawei добилась серьёзного прогресса в сравнении с предыдущим поколением.
Давайте сначала поговорим о корпусе чипа. Его размеры составляют около 77,5 × 58,0 мм, что довольно много, в основном благодаря конфигурации чиплетов Huawei, состоящих из четырёх различных кристаллов. Корпус состоит из четырёх различных вычислительных чиплетов общей площадью около 252,3 мм² и одного большого кристалла ввода-вывода общей площадью около 312,3 мм². По сравнению с Kunpeng 920, площадь IOD у преемника примерно на 81,26% больше, в основном за счёт более мощного 96-канального подключения памяти, о чём мы поговорим далее.
Кристалл процессора имеет размеры 23,47 x 10,75 мм и содержит десять кластеров процессоров, каждый из которых объединяет четыре ядра. Это означает, что один кристалл содержит 40 ядер; следовательно, если произвести расчёты, общее количество ядер в Kunpeng 930 составляет 120. Каждый кристалл содержит 91 МБ кэш-памяти третьего уровня и 2 МБ кэш-памяти второго уровня. Внимательный анализ кристалла процессора позволяет сделать вывод, что он использует архитектуру ядра «Mount TaiShan», представляющую собой серверные ядра ARM, доработанные самой Huawei.
Что касается ввода-вывода, Kunpeng 930 поддерживает 96 линий PCIe, 16-канальную память DDR5 и двухсокетную материнскую плату, что означает возможность установки двухпроцессорных конфигураций. При использовании Kunpeng 930 с предшественником вы получаете почти двукратное увеличение числа ядер, значительное увеличение кэш-памяти L3/L2 и более высокую плотность SRAM благодаря передовому техпроцессу TSMC N5.
Huawei пока ещё далёк от западных аналогов, но Kunpeng 930 может стать жизнеспособным продуктом для внутреннего рынка, учитывая, что он конкурирует с решениями AMD/Intel всего нескольких поколений назад. Разборка, безусловно, показывает, насколько далеко продвинулась Huawei в развитии вычислительной техники, и, судя по всему, китайский технологический гигант не собирается останавливаться на достигнутом.